반도체에 대해 알아보기 5 - 포토 공정

포토공정 얇게 웨이퍼를 만들고 보호막 역할을 하는 산화막까지 형성시킨다음에는 회로를 그리는 작업을 합니다. 이를 포토공정 이라고 합니다. 포토 공정은 사진을 인쇄할 때의 기법을 이용하여 회로 패턴을 만들어내는 작업이기에 이름이 지어지게 되었습니다. 참고로, 포토 공정의 세부 과정으로는 1. 접착제(HMDS) 도포 산화막을 형성한 웨이퍼에 기름인 접착제와 그위에 감광제를 도포 하기 전에 오염물질 및 물기를 없애기 위해 낮은 온도로 데워준 후(Baking), 접착체를 먼저 웨이퍼 위에 도포 합니다. 감광제를 먼저 도포할 수 없는 이유는 감광제가 소수성(물과 친하지 않은 성질)이기 때문에 접착체를 먼저 도포하여감광제와 웨이퍼가 잘 달라붙도록 합니다. 2. 감광제(Photo Resist) 도포 접착체 도포 후 ..