반도체에 대해 알아보기 7 - 식각 공정

식각공정

식각공정이란, 말 그대로 불필요한 부분을 깎아내는 과정이라고 이해하면 됩니다.

포토 공정에서 감광액을 이용하여 막을 형성한뒤에, 선택적으로 막을 제거하여 회로의 패턴 중 필요한 부분만 남깁니다. 다른 말로는 에칭공정이라고 합니다.

 

출처 : http://www.skcareersjournal.com/194

식각 공정에는 크게 액체를 사용하는지, 기체를 사용하는지에 따라 나뉘는 습식 식각공정과 건식 식각 공정이 있습니다.

 

위의 2가지 방법이 있긴하지만, 최근에는 정확성을 중시하기 때문에 건식 식각을 주로 사용하고 있습니다.

추가로, 건식 식각 방법은 3가지 방법으로 나눠집니다.

 

출처 : https://blog.naver.com/ckbc6101

 

* 등방성, 비등방성

등방성이란 식각 속도가 모든 방향에서 동일한 경우를 말하고, 비등방성은 수평, 수직 간 식각 속도가 다른 경우를 말합니다. 미세화 공정에서는 비등방성이 장점을 가집니다.