반도체에 대해 알아보기 8 - 증착 & 이온 주입 공정

안녕하세요
반도체 산업에 대해서 개인적으로 찾아 공부한 내용을 계속 작성하고 있었는데, 오래간만에 다음 공정에 대해서 작성해보려합니다. 

 

지난 포스팅에서는 불필요한 부분을 깎고 필요한 회로의 패턴을 만드는 식각공정에 대해 알아보았습니다.

반응형

반도체에 대해 알아보기 7 - 식각 공정

이번 포스팅에서는 그 이후에 수행하는 증착 공정과 이온 주입 공정 대해서 알아보려고 합니다.

 

증착 & 이온 주입 공정이란?

간단히는 웨이퍼 위에 특정 물질을 쌓는 과정을 말합니다.

웨이퍼 위에 특정 물질을 쌓는 이유는 이전 공정에서 만들었던 회로의 구분, 연결을 하고, 보호하기위함입니다.1마이크로 미터 이하의 얇은 막(박막)을 형성하는 과정인데, 증착공정을 박막공정이라고도 하는 이유입니다.

박막을 만드는 종류

증착 공정에서 박막을 만드는 방법에는 크게 두가지가 있고, 그 안에서 세부적으로 나뉩니다.

출처 : https://www.skcareersjournal.com/982

1. PVD (Physical Vapor Deposition) - 물리적 기상 증착법
말그대로 물리적인 방법으로 증착하는 방법입니다. 주로 금속 박막의 증착에 사용됩니다.
물리적으로 하니 비교적 안정적으로 증착이 가능하고, 불순물에 의한 오염 정도가 낮지만, 박막과의 밀착되는 정도가 떨어지는 단점이 있습니다.

2. CVD (Chemical Vapor Desposition) - 화학적 기상 증착법

화학반응으로 형성된 입자들을 수증기 형태로 쏴 증착시키는 방법입니다. 대부분의 반도체 공정에서 사용하는 방식으로 알려져 있습니다.

접합성과 박막 품질이 좋은 단점이 있지만, 고온에서 이루어지기 때문에 알맞은 재료를 선택해야되는 제한이 있고, 수증기로 공정을 수행하니 박막의 두께가 일정하지 않을 수 있는 단점이 있습니다.

 

크게는 두 가지 공정으로 나눌 수 있고, 두 가지의 방식에서도 세분화 되고 있는 상황입니다.

이렇게 보니 엄청 많네요;

출처 : https://www.skcareersjournal.com/982

이온 주입 공정이란?

말 그대로 이온을 주입하는 공정인데, 규소로 되어있는 순수한 반도체는 전기가 흐르지 않지만, 이온이라는 불순물을 주입시켜 전류를 흐르게 하는 성질을 갖게 해주는 공정입니다.

 

주입 시에는 전기장을 이용하여 목표물 표면을 뚫어서 주입합니다.

 

이어서 증착 & 이온 주입 공정 관련 기업 포스팅으로 이어집니다.