금속배선공정반도체 8대 공정 중 금속 배선공정은 말 그대로 웨이퍼에 전기가 통하게 하기 위한 과정을 말합니다. 반도체의 회로 패턴을 따라 금속선을 이어주는 과정이라고 보면 됩니다. 그리고 아래의 조건에 맞게 금속 재료를 선정해야합니다. 위에 조건에 부합하는건 구리(Cu), 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 텅스텐(W) 등이 꼽힙니다만, 실제로는 알루미늄이 일반적으로 사용됩니다. 알루미늄 배선 공정알루미늄이 일반적으로 사용되는 이유는, 웨이퍼위의 산화막과의 부착이 잘 되기 때문입니다. 하지만, 알루미늄과 실리콘은 만나면 섞여버리는 성질이 있고, 두 물질의 접합면이 손상을 입을 수 있기 때문에 위의 사진에서 보는 금속으로 장벽을 만들어줘야 합니다. 이 장벽(Barrier Metal)을 두고 알루미늄으로 ..
안녕하세요 반도체 산업에 대해서 개인적으로 찾아 공부한 내용을 계속 작성하고 있었는데, 오래간만에 다음 공정에 대해서 작성해보려합니다. 지난 포스팅에서는 불필요한 부분을 깎고 필요한 회로의 패턴을 만드는 식각공정에 대해 알아보았습니다. 반도체에 대해 알아보기 7 - 식각 공정 식각공정 식각공정이란, 말 그대로 불필요한 부분을 깎아내는 과정이라고 이해하면 됩니다. 포토 공정에서 감광액을 이용하여 막을 형성한뒤에, 선택적으로 막을 제거하여 회로의 패턴 중 필요 weirddev.tistory.com 이번 포스팅에서는 그 이후에 수행하는 증착 공정과 이온 주입 공정 대해서 알아보려고 합니다. 증착 & 이온 주입 공정이란? 간단히는 웨이퍼 위에 특정 물질을 쌓는 과정을 말합니다. 웨이퍼 위에 특정 물질을 쌓는 이..
식각공정식각공정이란, 말 그대로 불필요한 부분을 깎아내는 과정이라고 이해하면 됩니다.포토 공정에서 감광액을 이용하여 막을 형성한뒤에, 선택적으로 막을 제거하여 회로의 패턴 중 필요한 부분만 남깁니다. 다른 말로는 에칭공정이라고 합니다. 식각 공정에는 크게 액체를 사용하는지, 기체를 사용하는지에 따라 나뉘는 습식 식각공정과 건식 식각 공정이 있습니다. 위의 2가지 방법이 있긴하지만, 최근에는 정확성을 중시하기 때문에 건식 식각을 주로 사용하고 있습니다.추가로, 건식 식각 방법은 3가지 방법으로 나눠집니다. * 등방성, 비등방성등방성이란 식각 속도가 모든 방향에서 동일한 경우를 말하고, 비등방성은 수평, 수직 간 식각 속도가 다른 경우를 말합니다. 미세화 공정에서는 비등방성이 장점을 가집니다.
블랭크 마스크 관련 기업 블랭크 마스크란 전처리가 된 웨이퍼에 패턴을 찍는 포토 마스크(포토마스크)가 패턴이 없는 형태로 이해하면 됩니다. 사진에 비유하면, 촬영 전 필름이 블랭크마스크, 촬영 후 필름이 포토 마스크 입니다. 추가로, 블랭크마스크 시장은 점유율 8 ~ 90%이상을 차지하는 일본 기업이 장악하고 있기에, 세계시장에 진입하기 어려운 상황입니다. SKC 2차전지∙반도체∙친환경 분야 고부가가치 소재 기업 www.skc.kr 에스앤에스텍 - 2001년 블랭크마스크 개발에 성공하여 국내 시장 최초 진출 - 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 중국 SMIC, 대만 TSMC, 미국 포트로닉스 등 국내·외 기업을 고객사 확보 - 20년 기준 매출 중 수출 비중은 지난해 말 기준 30%다. - 최근 3년 사이..
포토공정 얇게 웨이퍼를 만들고 보호막 역할을 하는 산화막까지 형성시킨다음에는 회로를 그리는 작업을 합니다. 이를 포토공정 이라고 합니다. 포토 공정은 사진을 인쇄할 때의 기법을 이용하여 회로 패턴을 만들어내는 작업이기에 이름이 지어지게 되었습니다. 참고로, 포토 공정의 세부 과정으로는 1. 접착제(HMDS) 도포 산화막을 형성한 웨이퍼에 기름인 접착제와 그위에 감광제를 도포 하기 전에 오염물질 및 물기를 없애기 위해 낮은 온도로 데워준 후(Baking), 접착체를 먼저 웨이퍼 위에 도포 합니다. 감광제를 먼저 도포할 수 없는 이유는 감광제가 소수성(물과 친하지 않은 성질)이기 때문에 접착체를 먼저 도포하여감광제와 웨이퍼가 잘 달라붙도록 합니다. 2. 감광제(Photo Resist) 도포 접착체 도포 후 ..
산화 공정 앞에서 살펴본 웨이퍼 공정에서 잉곳을 만든 후 절단하여 웨이퍼를 만듭니다. 하지만, 이 상태에서는 전기가 통하지 않는 부도체의 상태이므로 특정 조건에서 전기가 흐르는 반도체의 성질을 가질 수 있도록 처리가 필요합니다. 이를 위해, 웨이퍼 위에 산화막을 형성하는 작업이 있는데, 이를 산화 공정이라고 합니다. 구체적으로는 웨이퍼에 여러가지 물질로 얇은 막을 증착하는 대표적인 방법으로, 열산화 방법 등을 통해 얇고 균일한 실리콘 산화막(SiO2)형성 시킵니다. * 열산화 방법 : 고온(800~1200도)에서 산소나 수증기를 웨이퍼 표면에 뿌리는 산화막을 형성하는 방식의 대표적인 방법으로 건식 산화(Dry Oxidation)와 습식 산화(Wet Oxidation)가 있습니다. - 건식 산화 : 순수한..
주식/산업 조사 2025. 5. 8. 23:53
금속배선공정반도체 8대 공정 중 금속 배선공정은 말 그대로 웨이퍼에 전기가 통하게 하기 위한 과정을 말합니다. 반도체의 회로 패턴을 따라 금속선을 이어주는 과정이라고 보면 됩니다. 그리고 아래의 조건에 맞게 금속 재료를 선정해야합니다. 위에 조건에 부합하는건 구리(Cu), 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 텅스텐(W) 등이 꼽힙니다만, 실제로는 알루미늄이 일반적으로 사용됩니다. 알루미늄 배선 공정알루미늄이 일반적으로 사용되는 이유는, 웨이퍼위의 산화막과의 부착이 잘 되기 때문입니다. 하지만, 알루미늄과 실리콘은 만나면 섞여버리는 성질이 있고, 두 물질의 접합면이 손상을 입을 수 있기 때문에 위의 사진에서 보는 금속으로 장벽을 만들어줘야 합니다. 이 장벽(Barrier Metal)을 두고 알루미늄으로 ..
주식/산업 조사 2023. 8. 12. 22:27
안녕하세요 반도체 산업에 대해서 개인적으로 찾아 공부한 내용을 계속 작성하고 있었는데, 오래간만에 다음 공정에 대해서 작성해보려합니다. 지난 포스팅에서는 불필요한 부분을 깎고 필요한 회로의 패턴을 만드는 식각공정에 대해 알아보았습니다. 반도체에 대해 알아보기 7 - 식각 공정 식각공정 식각공정이란, 말 그대로 불필요한 부분을 깎아내는 과정이라고 이해하면 됩니다. 포토 공정에서 감광액을 이용하여 막을 형성한뒤에, 선택적으로 막을 제거하여 회로의 패턴 중 필요 weirddev.tistory.com 이번 포스팅에서는 그 이후에 수행하는 증착 공정과 이온 주입 공정 대해서 알아보려고 합니다. 증착 & 이온 주입 공정이란? 간단히는 웨이퍼 위에 특정 물질을 쌓는 과정을 말합니다. 웨이퍼 위에 특정 물질을 쌓는 이..
주식/산업 조사 2023. 3. 27. 23:28
식각공정식각공정이란, 말 그대로 불필요한 부분을 깎아내는 과정이라고 이해하면 됩니다.포토 공정에서 감광액을 이용하여 막을 형성한뒤에, 선택적으로 막을 제거하여 회로의 패턴 중 필요한 부분만 남깁니다. 다른 말로는 에칭공정이라고 합니다. 식각 공정에는 크게 액체를 사용하는지, 기체를 사용하는지에 따라 나뉘는 습식 식각공정과 건식 식각 공정이 있습니다. 위의 2가지 방법이 있긴하지만, 최근에는 정확성을 중시하기 때문에 건식 식각을 주로 사용하고 있습니다.추가로, 건식 식각 방법은 3가지 방법으로 나눠집니다. * 등방성, 비등방성등방성이란 식각 속도가 모든 방향에서 동일한 경우를 말하고, 비등방성은 수평, 수직 간 식각 속도가 다른 경우를 말합니다. 미세화 공정에서는 비등방성이 장점을 가집니다.
주식/산업 조사 2023. 3. 27. 00:35
블랭크 마스크 관련 기업 블랭크 마스크란 전처리가 된 웨이퍼에 패턴을 찍는 포토 마스크(포토마스크)가 패턴이 없는 형태로 이해하면 됩니다. 사진에 비유하면, 촬영 전 필름이 블랭크마스크, 촬영 후 필름이 포토 마스크 입니다. 추가로, 블랭크마스크 시장은 점유율 8 ~ 90%이상을 차지하는 일본 기업이 장악하고 있기에, 세계시장에 진입하기 어려운 상황입니다. SKC 2차전지∙반도체∙친환경 분야 고부가가치 소재 기업 www.skc.kr 에스앤에스텍 - 2001년 블랭크마스크 개발에 성공하여 국내 시장 최초 진출 - 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 중국 SMIC, 대만 TSMC, 미국 포트로닉스 등 국내·외 기업을 고객사 확보 - 20년 기준 매출 중 수출 비중은 지난해 말 기준 30%다. - 최근 3년 사이..
주식/산업 조사 2023. 3. 21. 22:16
포토공정 얇게 웨이퍼를 만들고 보호막 역할을 하는 산화막까지 형성시킨다음에는 회로를 그리는 작업을 합니다. 이를 포토공정 이라고 합니다. 포토 공정은 사진을 인쇄할 때의 기법을 이용하여 회로 패턴을 만들어내는 작업이기에 이름이 지어지게 되었습니다. 참고로, 포토 공정의 세부 과정으로는 1. 접착제(HMDS) 도포 산화막을 형성한 웨이퍼에 기름인 접착제와 그위에 감광제를 도포 하기 전에 오염물질 및 물기를 없애기 위해 낮은 온도로 데워준 후(Baking), 접착체를 먼저 웨이퍼 위에 도포 합니다. 감광제를 먼저 도포할 수 없는 이유는 감광제가 소수성(물과 친하지 않은 성질)이기 때문에 접착체를 먼저 도포하여감광제와 웨이퍼가 잘 달라붙도록 합니다. 2. 감광제(Photo Resist) 도포 접착체 도포 후 ..
주식/산업 조사 2023. 3. 21. 00:18
산화 공정 앞에서 살펴본 웨이퍼 공정에서 잉곳을 만든 후 절단하여 웨이퍼를 만듭니다. 하지만, 이 상태에서는 전기가 통하지 않는 부도체의 상태이므로 특정 조건에서 전기가 흐르는 반도체의 성질을 가질 수 있도록 처리가 필요합니다. 이를 위해, 웨이퍼 위에 산화막을 형성하는 작업이 있는데, 이를 산화 공정이라고 합니다. 구체적으로는 웨이퍼에 여러가지 물질로 얇은 막을 증착하는 대표적인 방법으로, 열산화 방법 등을 통해 얇고 균일한 실리콘 산화막(SiO2)형성 시킵니다. * 열산화 방법 : 고온(800~1200도)에서 산소나 수증기를 웨이퍼 표면에 뿌리는 산화막을 형성하는 방식의 대표적인 방법으로 건식 산화(Dry Oxidation)와 습식 산화(Wet Oxidation)가 있습니다. - 건식 산화 : 순수한..